摘要：精诚信&聚兴诚科技 主营载带包装机 ，IC全自动编带机 ，编带机，SMD全自动载带包装机，超声波焊头 ，超声波焊机 ，钨钢切刀 ，卷绕机卷针，钨钢卷针等产品，具有研发能力、制造能力、产品质量均处于智能装备具及核心部件领先者。

封装就是将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机

我们都知道，半导体除了电子领域应用于集成电路以外，还用于光伏和LED。

在光伏领域，中国已经拿下了全球绝对份额，现在连光伏的生产设备都开始逐渐国产化。在LED领域也是一样，从下游的LED灯到上游的芯片，以及MOCVD生产设备，中国企业也全部在高速增长，虽然LED芯片市场份额还不是世界第一，但是趋势也已经很明显，而且块头目前已经算得上比较大了。

从光伏和LED的故事，我们很容易的知道同为半导体的集成电路领域会发生什么。

实际上，在集成电路的封测领域，中国已经算是世界主要玩家了。

根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。集成电路的三个环节：设计，制造，封装。
精诚信&聚兴诚科技 始建于2002年2月，是一家智能装备及核心部件制造商，致力于测试包装智能装备及新能源设备核心部件的制造。
设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；
制造业同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；
封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

集成电路的三大环节，中国在制造领域最弱小，而在封装测试环节发展的最好最强大。我们最不用担心的就是封测领域。

制造和设计领域，我们和世界顶尖水平的差距是存在鸿沟的。


可以说，芯片三大业务中的封测业务，按照2017年中国本土封测企业远超世界平均水平的13%增速，到2020年将会占全球市占率的30%以上，在随后两三年将会超过台湾成为全球第一，成为集成电路制造三大部分中第一个登顶的领域。

当然，我们也不要高兴的太早，毕竟就技术难度而言，设计，制造和封测中，封测业务技术难度是最低的，技术难度最低意味着价值也是最低，因此即使封测做到全球份额最大，也仅仅是个开始。